新思科技(Synopsys， Inc。，纳斯达克股票代码：SNPS) 近日宣布与Arm合作促进最新高级移动处理器(包含Arm Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU)早期采用者流片。新思科技解决方案支持使用了Arm最新处理器的智能手机、笔记本电脑、其他移动设备、5G、增强现实(AR)和机器学习(ML)产品的优化设计，该解决方案包括新思科技Fusion Design Platform？、Verification Continuum？平台和DesignWare接口IP。此外，新思科技Cortex-A77和Cortex-A55 QuickStart设计实现套件(QIK)也已上市，适用于7nm工艺技术，采用了Arm Artisan物理IP和POP？ IP，来加速上市时间，实现最佳功耗、性能和面积(PPA)。
Arm客户业务线部门营销副总裁Ian Smythe表示：“在超过25年的时间里，我们与新思科技的合作使设计师能够快速将创新产品推向市场，同时满足功耗、性能和面积目标。在Cortex-A76和Neoverse N1平台之前的成功基础上，我们与新思科技在新IP套件上的早期合作提供了完整的解决方案，来支持下一代基于Arm的移动设备。”
面向Cortex-A77和Cortex-A55的QIK利用了以往的协作，该协作曾让使用上一代Arm高级移动处理器IP的早期采用者成功实现流片。这些QIK包含实现脚本和参考指南，利用新的融合技术提供增强的PPA和更快的周转。QIK采用的是Arm POP技术，针对这些7nm工艺技术下基于Arm的移动处理器进行了优化。为了帮助设计师快速自信地实现他们的目标，新思科技提供基于丰富经验的Arm处理器IP核硬化设计服务；可用的服务范围涵盖QuickStart实现、交钥匙IP核硬化，等等。
新思科技Fusion Design Platform已被用来优化实现新的移动内核：
采用Fusion Compiler？ 设计、Design Compiler Graphical综合和IC Compiler？ II布局布线系统的7nm及以下工艺的设计实现
自动密度控制和时序驱动布局带来更高性能
采用全流程时钟数据同步优化技术(CCD)获得更低的功耗
Signoff收敛采用PrimeTime 基于PBA的ECO，支持功耗收复和穷尽的PBA以及StarRC？多工艺角同时提取
使用IC Compiler II中的RedHawk？ Analysis Fusion signoff驱动流程，在早期加速电源完整性和可靠性设计优化
Arm最新高级移动平台的早期采用者广泛使用新思科技Verification Continuum解决方案：
新思科技面向Arm处理器的Virtualizer？ 开发套件(VDK)系列带有面向Cortex-A77和Cortex-A55的Arm快速模型，以及新思科技HAPS 基于FPGA的原型
新思科技VCS 仿真，使用面向Arm Cortex-A处理器的细粒度并行技术
新思科技行业第一的面向最新Arm AMBA互联的验证IP和测试套件
新思科技ZeBu 硬件仿真
新思科技高质量DesignWare接口IP，使基于Arm的移动SoC快速发展。面向移动市场的DesignWare IP包括用于USB、DDR、PCI Express、MIPI和移动存储接口的控制器和PHY，目前已出货数十亿份。
新思科技芯片设计事业部联席总经理Deirdre Hanford 表示：“Arm最新包括Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU在内的高端移动平台IP的早期采用者，得益于我们与Arm的早期深入合作，共同优化我们的设计、验证和接口IP解决方案。基于我们与Arm在前几代高级移动IP上的合作，特别是Cortex-A76，新思科技Fusion Design Platform、Verification Continuum平台和DesignWare接口IP的结合为基于Arm的产品提供了卓越的功耗、性能和面积，同时加速了产品的上市时间，促进了早期采用者的流片成功。”
面市
最新Cortex-A77、Cortex-A55和其他关键Arm处理器的QuickStart设计实现套件现可在https://www.synopsys.com/arm-opto上找到。
